用于倒装芯片互连的焊料凸点
在半导体项目中，Bump通常出现在以下文档类型中：
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中均映射为同一目标术语，并在下一次修订中保持一致。请参阅 8 步 AI 辅助+专家工作流程.
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