半导体 · 半导体

半导体文档
由读得懂原理图的人翻译

数据手册、EDA 文档、工艺设计套件及专利申请——强制术语一致性,从首次上传起即在 NDA 保护下处理。

为什么这比看起来更复杂

01

整套文档出现术语漂移

同一份数据手册、一份 PDK 指南和一件专利申请,描述的往往是同一结构。若三者各自翻译,同一术语可能以三种不同形式出现——进而埋下工程歧义,并削弱权利要求的严谨性。

02

通用型译员无法核验参数

判断术语在特定工艺或设备语境下是否准确,是工程判断,不是语言问题。流畅的技术错误,才是最昂贵的错误——它看起来毫无破绽。

03

未发布设计在交付链中流转

工艺细节、器件规格及发布前材料会流经翻译链上的多位经手人。保密须内建于工作流程,成为结构性的要求,而不能只当作流程末端的一纸条款。

我们处理的文档类型

  • 数据手册
  • EDA 工具文档
  • 工艺设计套件(PDK)
  • 专利申请
  • 应用说明
  • 技术白皮书
  • 测试与测量报告

指导工作的规范

知识产权保密
NDA 保密覆盖整个交付链,包括审校人员。
术语一致性
每位客户拥有一套锁定术语库,应用于每一份文档和每一次修订。

半导体项目如何交付

01
客户上传
文件、参考资料及现有术语库
02
AI 翻译
基于领域优化引擎生成初稿
03
术语映射
术语依据项目术语库锁定
04
专家审校 人工质量保证
领域专家验证准确性与语境
05
QA
按既定错误类别执行LISA QA 3.1审核
06
交付
恢复格式,按原版式交付
07
知识资产更新 累积性资产
术语回流——每个项目都为下一个项目赋能
推荐的服务级别L3 — 天使翻译 尊享版合规要求高且知识产权敏感的内容:专家主导,并通过 LISA QA 3.1 审核。

精选案例

半导体数据手册 · 专利 · 展会资料

某芯片设计公司进军欧洲市场

挑战 一家领先的芯片设计公司在进入欧洲市场时,需对数据手册、专利材料及展会资料进行严格术语管控,确保英语、德语和中文三语版本完全一致。

解决方案 基于 25 年以上积累的半导体术语库进行 AI 辅助初译,随后由领域专家审校,并通过 LISA QA 3.1 审核,确保每个术语在全套文档中保持锁定一致。

  • 交付周期缩短 45%
  • 术语错误率低于 0.1%
  • 英文、德文、中文作为一套一致的文件交付

半导体术语对照

本文件中术语的双语参考。

Wafer晶圆Chiplet芯粒Tape-out流片EUV极紫外光刻PDK工艺设计套件Yield良率DRC设计规则检查Hold Time保持时间Die裸片Lithography光刻Etching刻蚀Doping掺杂Fab晶圆厂Process Node制程节点Netlist网表Foundry代工厂IP CoreIP核Interposer中介层VerilogVerilogMetrology量测Photoresist光刻胶Ion Implantation离子注入CMP化学机械抛光Gate栅极Substrate衬底Package封装Defect Density缺陷密度Photomask掩膜版Reticle光罩FinFET鳍式场效应晶体管SoC片上系统RTL寄存器传输级Testbench测试平台Wafer Probe晶圆探测Assembly组装Bump凸块Redistribution Layer重布线层Through-Silicon Via硅通孔Wire Bond引线键合Epitaxy外延Annealing退火Sputtering溅射Passivation钝化Leakage Current漏电流Threshold Voltage阈值电压Clock Skew时钟偏移Binning分档Wafer Sort晶圆分选Burn-in老化测试ESD Protection静电放电防护Bandgap带隙Latch-up闩锁效应Metallization金属化Dielectric介电层Yield Learning良率学习Overlay套刻精度Critical Dimension关键尺寸Wafer Bonding晶圆键合Backend后道工序Frontend前道工序Gate Oxide栅氧化层Wafer Map晶圆图Scribe Line划片道Wafer Thinning晶圆减薄Underfill底部填充Solder Ball锡球Kerf切割道宽度Chip Scale Package芯片级封装Wire Sweep引线偏移Wafer Level Packaging晶圆级封装Known Good Die已知合格裸片Parametric Test参数测试Stepper步进光刻机Die Attach芯片粘接Wafer Cassette晶圆盒Overlay Error套刻误差Gate-All-Around全环绕栅极High-K Dielectric高介电常数介质Copper Pillar铜柱凸块Failure Analysis失效分析Wafer Dicing晶圆切割Timing Closure时序收敛Floorplanning布局规划Clock Tree Synthesis时钟树综合Static Timing Analysis静态时序分析Design for Test可测试性设计Scan Chain扫描链Chemical Vapor Deposition化学气相沉积Physical Vapor Deposition物理气相沉积Atomic Layer Deposition原子层沉积Optical Proximity Correction光学邻近校正Multi-Patterning多重曝光Sheet Resistance方块电阻
完整术语表 →

半导体常见问题

大型语言模型可以快速生成流畅文本,但无法验证某个参数、工艺步骤或器件术语在具体语境中是否准确,也不会对输出结果负责。在数据手册中,一个看似合理却错误的参数,可能直接误导下游工程决策。我们的做法是:AI 生成初稿,领域专家负责校验。
术语在专家审校开始前即按项目术语库锁定,同一源术语在整套文档中始终对应同一目标术语。该术语库在项目间持续沿用,因此您的第二版会比第一版更一致——这是持续积累的结果,而非每次从零开始。
可以。UI 字符串、工具文档和错误信息作为一套关联内容处理——界面标签必须与说明它的手册保持一致。我们会保留长度限制和占位符语法,确保翻译不会破坏构建。
是的。UI 字符串、工具文档和错误信息会作为一套关联内容统一处理——界面上的标签,必须与描述它的手册保持一致。我们会保留字符长度限制和占位符语法,确保翻译本身不会破坏构建。
是的。专利相关业务归入我们的专家主导服务级别,因为权利要求书的语言对精准度要求最高——翻译后留下的措辞,就是审查时会被逐字审视的措辞。此类内容不会交由较轻量的服务层级处理。
天使翻译覆盖 230 余种语言。半导体出口文档最常用的语种组合包括中英、中日、中韩及中德。如需其他小语种组合,欢迎联系,我们将如实反馈是否具备对应领域的专长。

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